Категория: РАЗЪЕМЫ

  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-06-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-06-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-10-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-10-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-16-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-16-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-24-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-24-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-30-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-30-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-32-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-32-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-40-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-40-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.00мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину

Корзина

3
1331,85 

Корзина

3
Микросхема LM358DR

Микросхема LM358DR

You Saved 0%
Количество
4,38 
Микротумблер MTS-203 on-off-on

Микротумблер MTS-203 on-off-on

You Saved 0%
Количество
26,61 
Инструмент обжимной DHY-150

Инструмент обжимной DHY-150

You Saved 0%
Количество
1300,86 
Платежные реквизиты
Итоговая сумма 1331,85