Бренд: RUICHI

  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-06-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-06-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-10-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-10-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-16-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-16-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-24-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-24-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-30-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-30-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-32-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-32-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-40-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-40-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.00мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
1
1,53 

Корзина

Количество
1,53