Диаметр, мм: 0,3

  • Паяльные шары RUICHI предназначены для ремонта, реболлинга и перекатки BGA-микросхем в ноутбуках, видеокартах, смартфонах и другой электронике. Изготовлены из качественного сплава с высокой смачиваемостью, обеспечивают надежное соединение и стабильную пайку при работе с инфракрасными и термовоздушными станциями.

    В корзину
  • Припой оловянно-свинцовый RUICHI Sn/Pb, 40%/60%, диаметр 0.3 мм, 100 г, с флюсом — оловянно-свинцовый легкоплавкий припой, производится в виде проволоки различного диаметра. Используется в качестве присадочного материала для закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов.

    В корзину
  • Припой ASAHI Sn60/Pb40, диаметр 0.3 мм, вес 250 г, с флюсом CF10, мягкий — оловянно-свинцовый легкоплавкий припой, производится в виде проволоки различного диаметра. Используется в качестве присадочного материала для закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов.

    В корзину
  • Припой ASAHI Sn63/Pb37, диаметр 0.3 мм, вес 250 г, с флюсом CF10, мягкий — оловянно-свинцовый легкоплавкий припой, производится в виде проволоки различного диаметра. Используется в качестве присадочного материала для закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов.

    В корзину

Корзина

Ваша корзина пуста

Назад в магазин