Диаметр, мм: 0,3

  • Паяльные шары RUICHI предназначены для ремонта, реболлинга и перекатки BGA-микросхем в ноутбуках, видеокартах, смартфонах и другой электронике. Изготовлены из качественного сплава с высокой смачиваемостью, обеспечивают надежное соединение и стабильную пайку при работе с инфракрасными и термовоздушными станциями.

    В корзину
  • Припой оловянно-свинцовый RUICHI Sn/Pb, 40%/60%, диаметр 0.3 мм, 100 г, с флюсом — оловянно-свинцовый легкоплавкий припой, производится в виде проволоки различного диаметра. Используется в качестве присадочного материала для закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов.

    В корзину
6
5370,20 

Корзина

Количество
171,40 
Количество
150,79 
Количество
99,54 
Количество
91,50 
Количество
4495,42