Год выпуска товара: 2025

  • Разъем IDC представляет собой основной и единственный тип неразъемного соединения в СКС. Изделие обеспечивает надежный контакт с низким сопротивлением за счет прокалывания проводника. Используется для широкого ряда кабельных соединений дюймового и метрического стандартов, уменьшает время сборки, защищает контакты и обеспечивает точное выравнивание.

    В корзину
  • Разъем IDC представляет собой основной и единственный тип неразъемного соединения в СКС. Изделие обеспечивает надежный контакт с низким сопротивлением за счет прокалывания проводника. Используется для широкого ряда кабельных соединений дюймового и метрического стандартов, уменьшает время сборки, защищает контакты и обеспечивает точное выравнивание.

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-06-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-06-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-10-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-10-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-16-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-16-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-24-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-24-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-30-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-30-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-32-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-32-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Разъем межплатный RUICHI BK13C06-40-MF относится к серии «PCB to PCB» или «SlimStack» межплатных (межплатформенных) и промежуточных соединителей, предназначенных для компактных и высокоплотных электронных устройств. Они используются в различных областях, где требуется надежное соединение с малым шагом и низким профилем. Ключевые особенности разъемов данной серии: — низкий профиль (высота от ~0.40 мм); — малый шаг контактов …

    Разъем BK13C06-40-MFЧитайте далее

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Гнездо для пайки на плату, шаг 2.54 мм, поверхностный монтаж.Изделие изготовлено из полимера, который усиленный стекловолокном. Контакты изготовлены из фосфористой бронзы, которые покрытые гальваническим золотом/оловом.

    В корзину
  • Изделие представляет собой контактную часть низковольтного разъема и применяются совместно с корпусом розетки серии BLS2 c шагом 2,0 мм. В составе изделия 4 контактных гнезда под обжим.

    В корзину
  • Высокочастотный разъем – конструкция, предназначенная для подсоединения различных электронных устройств к электрическим цепям для осуществления согласованной надежной передачи сигналов высокой частоты. При этом в местах соединения потери сводятся к минимуму. Высокочастотные разъемы могут иметь обычные или изолированные корпусы.По способу соединения они могут быть: с байонетным соединением или с резьбовым соединением.

    В корзину
4
77,62 

Корзина

Количество
4,06 
Количество
17,01 
Количество
5,47 
Количество
51,08